检测项目

1. 温度冲击范围：-65℃至+150℃

2. 温变速率：≥15℃/min

3. 循环次数：50/100/200次可调

4. 高温驻留时间：30±5分钟

5. 低温驻留时间：30±5分钟

6. 转换时间：≤15秒

7. 温度均匀度：±2℃

8. 温度恢复时间：≤5分钟

9. 样品表面结露控制：相对湿度≤30%

10. 电气性能衰减率：≤5%

11. 机械强度保持率：≥90%

12. 外观形变量：≤0.2mm/m

13. 涂层附着力变化：划格法等级≥4B

14. 密封件泄漏率：≤1×10^-3 Pa·m³/s

15. 材料相变温度监测：DSC法测定

检测范围

1. 半导体封装器件

2. PCB电路板组件

3. 航空铝合金结构件

4. 汽车电子控制单元(ECU)

5. 锂离子电池模组

6. LED照明器件

7. 光伏组件接线盒

8. 医用高分子导管

9. 陶瓷基复合材料

10. 金属镀层紧固件

11. 橡胶密封制品

12. 光学镜头组件

13. 5G通信基站滤波器

14. 航天器热防护系统

15. 核电站仪表传感器

检测方法

1. ASTM D3104-2018 纺织品热冲击试验方法

2. ISO 9022-2:2015 光学系统环境试验-热冲击

3. GB/T 2423.22-2012 电工电子产品环境试验第2部分:试验N温度变化

4. MIL-STD-810H Method 503.6 军用装备环境工程考虑与实验室试验

5. IEC 60068-2-14:2009 环境试验第2-14部分:试验N温度变化

6. JESD22-A104F 半导体器件温度循环试验标准

7. GB/T 13543-2008 塑料热冲击试验方法

8. SAE J2749:2018 汽车电子模块热冲击测试程序

9. IPC-TM-650 2.6.7B PCB热应力测试方法

10. GJB150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验

检测设备

1. Thermotron TS-7802：双室式冲击箱，温变速率25℃/min，温度范围-70℃至+200℃

2. ESPEC TSE-11-A：三箱式结构，支持液氮制冷，最大温变速率40℃/min

3. Weiss SKT700/40：垂直升降转换系统，转换时间＜10秒，符合IEC60068标准

4. Binder MKF系列：紧凑型热冲击箱，集成湿度控制功能（10%~98%RH）

5. CSZ Z-Plus系列：双区独立控温系统，支持1000次循环自动记录功能

6. Angelantoni TST系列：模块化设计箱体，配备红外线快速测温系统（采样率1kHz）

7] Climats TA3000C：带真空环境的热冲击系统（0~101kPa），适用于密封器件测试

中析研究所检测，科学公正准确！

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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