检测项目

1. 平均厚度测定（测量范围0.1-500μm）

2. 厚度偏差绝对值（允许偏差±2%）

3. 局部厚度极差（最大/最小值差≤5μm）

4. 横向分布标准差（σ≤0.8μm）

5. 纵向分布标准差（σ≤1.2μm）

6. 边缘效应系数（边缘5mm区域偏差≤3%）

7. 周期波动幅度（波长＞10mm时振幅＜0.5μm）

8. 表面粗糙度关联度（Ra≤0.1μm时影响系数＜5%）

9. 温度漂移系数（20-25℃变化量＜0.3μm/℃）

10. 湿度敏感度（RH30-70%变化量＜0.2μm/%RH）

11. 基底曲率补偿精度（曲率半径＞50mm时误差＜0.5%）

12. 多点重复性误差（10次测量RSD＜1.5%）

13. 缺陷密度统计（直径＞50μm缺陷≤3个/m²）

14. 各向异性指数（X/Y方向差异＜8%）

15. 长期稳定性监测（24小时漂移量＜0.05μm）

检测范围

1. 金属箔材（铜箔/铝箔/钛箔）

2. 高分子薄膜（PET/PP/PE/PI）

3. 光学镀层（AR膜/IR膜/滤光膜）

4. 半导体晶圆外延层

5. PCB基板铜层

6. 锂电池隔膜涂层

7. 光伏组件EVA胶膜

8. 磁控溅射功能薄膜

9. 真空蒸镀金属层

10. 热喷涂陶瓷涂层

11. 电镀镍/铬/锌镀层

12. CVD/PVD硬质涂层

13. 柔性显示触控导电膜

14. 医用导管硅胶层

15. 航空航天复合蒙皮

检测方法

ASTM B499-09(2019) 磁性法测量非磁性基底金属镀层厚度

ASTM D8136-17 红外干涉法测量透明薄膜厚度

ISO 2360:2017 涡流法测量非导电基底导电涂层厚度

ISO 3497:2000 X射线荧光法测定金属镀层厚度

GB/T 11378-2005 金属覆盖层轮廓仪法测厚方法

GB/T 4956-2003 磁性基体非磁性覆盖层厚度测量

ISO 4518:2021 触针式轮廓仪测定镀层厚度方法

SJ/T 11455-2021 椭偏仪测量半导体薄膜厚度规范

ASTM F2459-05(2020) OCT光学相干法测量生物材料厚度

ISO 2808:2019 涂料干膜厚度测定通用指南

检测设备

Mitutoyo Litematic VL-50S：接触式测厚仪，分辨率0.01μm，量程50mm

Fischer MP0R-S：多功能涡流测厚仪，适用Φ3mm探头测量非导电基底金属层

Tescan Vega4 XMU：扫描电镜配EDS系统，实现纳米级截面厚度分析

Filmetrics F20：宽谱椭偏仪，薄膜厚度测量范围10nm-350μm

Olympus OmniScan MX2：超声波测厚仪，最小可测0.15mm金属基材

Bruker DektakXT：触针轮廓仪，垂直分辨率0.1nm，扫描长度55mm

Sensofar S neox：白光干涉三维轮廓仪，非接触式全场厚度测绘

Keyence LT-9010M：激光位移传感器系统，在线动态测厚精度±0.1μm

Toho Technology F20-UV：紫外分光膜厚仪，专测光刻胶等光敏材料

中析研究所检测，科学公正准确！

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

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